光模块芯片未来五年复合增速或达18%,国产化提速
发布时间:
2021-11-09
来源:
凤凰网
近期,工信部副部长辛国斌在国新办发布会上表示,抓好“十四五”规划重大工程和项目实施,启动实施一批产业基础再造工程项目,其中还提到鼓励支持企业加强技术改造,推动电信运营商加快5G和千兆光网投资建设进度。
千兆网络部署、5G扩展性小基站建设,都将给光模块带来潜在增长。光模块是一种有源光器件,在设备发送端和接送端实现电-光和光-电之间的转换,光模块的上游主要是光芯片和无源光器件,下游主要是电信设备及数据通信设备,多家机构也指出光模块是数字基建不可或缺的基础元器件之一。
上游方面,市场调研机构LightCounting预测,IC芯片在光模块中发挥着关键作用,包括激光驱动器、TIA、CDR和DSP等,广泛应用于大多数可插拔和板载光模块中。
LightCounting利用其关于光模块出货量的广泛数据以及行业知识,对光模块IC芯片组进行了预测。总体而言,从2022年到2027年,用于光模块的IC芯片组市场预计将以18%的年复合增长率增长,总销售额将从2022年的约24亿美元增长到超过54亿美元,主要用于以太网和DWDM光模块。
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